tools
  • Temp Bond
Çinko Oksit Öjenol Bazlı Geçici Yapıştırma Simanı

TempBond geçici kuron-köprüler veya splintler/sabitleyiciler için veya kalıcı restorasyonların geçici simantasyon işlemleri için geliştirilmiş ve kendi kendine sertleşen çinko oksit öjenol tabanlı geçici yapıştırma simanıdır. Pürüzsüz akışı çaba sarf etmeksizin geçici restorasyonun hızlı bir şekilde yerleştirilmesini ve tamamlanmasını sağlamaktadır.
TempBond Standart Kit (Çinko Oksit Ojenollü)
Ambalaj Şekli: 1x50 g baz, 1x15 g katalizör, karıştırma kağıdı
Kod: 61086

Yorum Yap

Not: HTML'e dönüştürülmez!
    Kötü           İyi

Temp Bond

  • Ürün Kodu: 61086
  • Stok Durumu: Stokta var
  • 0,00TL

  • Vergiler Hariç: 0,00TL

Etiketler: Temp Bond